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元器件失效分析-中科院CMA资质

点击次数:120 发布时间:2020-08-04

在使用电子电气、汽车等产品过程中,时长会遇到元器件失效分析的情况,此时一般需要借助相关工具或仪器设备对产品进行分析。中科院中科检测分享元器件失效分析相关内容。

 

失效分析是采用各种分析技术确定电子元器件的失效现象,分别其失效模式和失效机理,并确认其失效原因,提出改进建议,提高元器件的可靠性。中科检测元器件失效分析基本内容包括:明确分析对象—>确认失效模式—>判断失效原因—>研究失效机理—>提出预防措施及设计改进方法.

 

元器件主要失效原因

机械损伤、结穿刺、金属化电迁移、表面离子沾污、银迁移、过电应力、静电损伤

 

元器件失效分析范围

材料、元件、半导体分立器件、集成电路、模块等。

 

元器件失效分析技术能力

•电学分析:半导体参数分析仪、功率器件分析仪、耐压测试仪等。

•损分析:X-RAY、C-SAM、颗粒碰撞噪声测试系统、粗/细检漏系统等。

•显微形貌分析:光学显微镜、扫描电子显微镜。

•学性能分析:拉力剪切仪、静态力学试验机、动态力学试验机等。

•制样技术:喷射腐蚀开封机、反应离子刻蚀机、金相研磨系统等。

ESD/Latch-up分析:静电放电试验系统、闩锁试验系统。

 

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